Si j'ai bien compris, cette "colle" peut être réalisée avec différents éléments.
Nvidia utilise un 'high lead bump', c'est à dire un matériau a forte teneur en plomb (et à faible teneur d'étain). Très efficace pour conduire le courant, mais assez rigide. Le problème c'est que les différentes parties qu'il 'tient' ont des compositions différentes, et donc, des propriétés mécaniques de dilatation différentes également.
Sous une chaleur importante, tout cet ensemble se dilate, puis se recontracte avec un refroidissement. L'"élasticité" (terme impropre mais je n'en trouve pas de meilleur) des différentes parties en contact étant différente, et le 'high lead bump' trop rigide, au bout d'un certain nombre de cycles (élévation de température/refroidissement) et de cycles (démarrage/extinction de la machine), le matériau se fissure, et la puce rend l'âme.
ATI a remplacé ses bumps à forte teneur de plomb en 2005. Nvidia a utilisé ce procédé jusqu'à cette année, et serait en transition vers un autre matériau composé de plomb en moindre quantité, avec une bien plus grande proportion d'étain que précédemment. Moins conducteur, mais beaucoup moins rigide.
Ce qui reste bizarre par rapport au problème rencontré par les 9600, c'est que les symptomes ne correspondent pas, pour moi.
Avec le 8600 on était clairement dans le cas décrit : au bout d'un moment, la puce lâche, plus d'affichage, et en redémarrant l'écran reste noir (la puce est morte et bien morte).
Le problème demande quand même un certain temps (mois...) pour apparaître.
Avec le 9600 on a un blocage en cours d'utilisation, mais après un redémarrage, la puce refonctionne, elle n'a donc pas été fissurée... maintenant, est-ce que c'est un symptome, je n'en sais rien... en tout cas, il y a un souci.
Et Apple avait apparemment lancé des procédures de vérifications des 9600 en septembre pour s'assurer de ne pas retrouver le même problème :
Below was apparently from Apple Knowledge Bases:
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XX-Sep-2008 XX:XX PM xxxxxx :
Request to qualify Nvidia G92 GPU bump material change for M86 for known Nvidia bump crack issue in order to support MPS and enhance package robustness.
APN: XXXXXXXX
06-Sep-2008 03:27 PM xxxxx :
NVIDIA will transition from using high-lead solder (95%Pb/5%Sn) to eutectic solder (63%Sn/37%Pb) flip-chip bump material for the G92 product family. During the transition period NVIDIA will be supplying both high-lead and eutectic bump until inventory is depleted. No other materials are being changed.
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radar XXXXXXX Request to qualify Nvidia G92 GPU with bump material change for K3 CTO option
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XX-Sep-2008 XX:XX PM xxxxx :
Request to qualify Nvidia G92 GPU bump material change for K3 CTO for known Nvidia bump crack issue in order to support MPS and enhance package robustness.
G92 MXM card part number: 631-0440 (Sam memory)/ 631-0556 (Hyn memory)
XX-Sep-2008 XX:XX PM xxxxxxx :
NVIDIA will transition from using high-lead solder (95%Pb/5%Sn) to eutectic solder (63%Sn/37%Pb) flip-chip bump material for the G92 product family. During the transition period NVIDIA will be supplying both high-lead and eutectic bump until inventory is depleted. No other materials are being changed.
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M86 is a tower machine, K3 is the iMac which is sort of related to a laptop. The G92 is a desktop part, the G92 MXM is, but these are two different parts, and the MXM version may be a desktop part in a small form factor, that is unclear.
